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  • 浅谈碳化硅陶瓷的六种烧结工艺

    碳化硅陶瓷具有高硬度、高熔点、高耐磨性和耐腐蚀性，以及优良的抗氧化性、高温强度、化学稳定性、抗热震性、导热性和气密性等优点，应用范围广泛。目前，碳化硅陶瓷的烧结方法主要有热压烧结、无压烧结、反应烧结、再结晶烧结、微波烧结和放电等离子烧结。

    넶2162 2020-11-05

  • 氧化铝陶瓷的性能及主要应用

    氧化铝陶瓷作为一种精密技术陶瓷,其性能有一系列的优点。随着科学技术的不断发展,氧化铝陶瓷已经广泛的应用于化工、机械制造、生物医学等各个领域,并随着性能的提升逐步扩大应用范围,对氧化铝性能的研究在很多行业的生产活动中都有很高的现实意义。

    넶1113 2021-04-11

  • 常用电子封装陶瓷基片材料的分类与特性

    电子封装基板种类繁多，常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料包装材料通常导热系数低，可靠性差，不适合高要求。金属包装材料具有很高的导热系数，但一般的热膨胀系数不匹配，且价格昂贵。

    넶309 2020-11-05

  • 氮化硅陶瓷介绍与应用

    氮化硅（Si3N4) 是共价键化合物，它有两种晶型，即α-Si3N4和β-Si3N4。α-Si3N4是针状结晶体，β-Si3N4是颗粒状结晶体，两者均属六方晶系。将高纯Si在1200~1300℃下氮化，可得到白色或灰白色的α-Si3N4，而在1450℃左右氮化时，可得到β-Si3N4。

    넶156 2020-11-07

  • 高导热氮化硅基片关键技术及研究进展

    陶瓷材料具有较好的热导率和机械性能、高熔点、高硬度、高耐磨性、抗氧化性等优点，是高端半导体器件，特别是大功率半导体器件衬底的最佳材料。

    넶68 2020-11-05

  • 高导热热压烧结氮化硅基板：作用、优点和缺点

    高导热热压烧结氮化硅基板与其他基板材料相比具有许多优势，包括优异的散热性、高强度和韧性以及优异的电绝缘性。 然而，与其他基材相比，它们的制造成本更高且更具挑战性。

    넶8 2023-10-29
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