最新资讯

  • 全陶瓷轴承用途分类

    全陶瓷轴承具有耐高温、耐寒、耐磨、耐腐蚀、磁电绝缘电阻、无油自润滑、高速等特点,可在极端恶劣的环境和特殊的工作模式下使用。

    124 2020-11-05
  • 常用电子封装陶瓷基片材料的分类与特性

    电子封装基板种类繁多,常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。塑料包装材料通常导热系数低,可靠性差,不适合高要求。金属包装材料具有很高的导热系数,但一般的热膨胀系数不匹配,且价格昂贵。

    117 2020-11-05
  • 高导热氮化硅基片关键技术及研究进展

    陶瓷材料具有较好的热导率和机械性能、高熔点、高硬度、高耐磨性、抗氧化性等优点,是高端半导体器件,特别是大功率半导体器件衬底的最佳材料。

    99 2020-11-05
  • 浅谈碳化硅陶瓷的六种烧结工艺

    碳化硅陶瓷具有高硬度、高熔点、高耐磨性和耐腐蚀性,以及优良的抗氧化性、高温强度、化学稳定性、抗热震性、导热性和气密性等优点,应用范围广泛。目前,碳化硅陶瓷的烧结方法主要有热压烧结、无压烧结、反应烧结、再结晶烧结、微波烧结和放电等离子烧结。

    200 2020-11-05
  • 氮化硅陶瓷介绍与应用

    氮化硅(Si3N4) 是共价键化合物,它有两种晶型,即α-Si3N4和β-Si3N4。α-Si3N4是针状结晶体,β-Si3N4是颗粒状结晶体,两者均属六方晶系。将高纯Si在1200~1300℃下氮化,可得到白色或灰白色的α-Si3N4,而在1450℃左右氮化时,可得到β-Si3N4。

    132 2020-11-07

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